（首尔彭博电）根据最新数据，韩国2024年在先进晶片制造设备上的支出将超越中国，这是美国启动对华半导体制造设备出口管制的结果。

国际半导体产业协会（SEMI）上星期一（3月21日）公布的数据显示，到了2024年，韩国对晶圆厂设备的投资或增41.5％至210亿美元（约280亿新元），而中国大陆仅增长2％至166亿美元；台湾则继续保持领先地位，增长4.2％达249亿美元。

数据显示，美国对华半导体产供链的打压，使中国难以向荷兰阿斯麦（ASML）等制造商购买光刻机等关键设备，以改进晶片生产。

 

   

 

受此影响，美国晶片制造商预计今年将面临数十亿美元的销售损失。

由于大多记忆晶片是在中国制造，韩国目前正寻求在境内为设立晶圆代工（foundry）厂奠定基础，预计代工晶片制造将成为韩国经济最大的增长引擎之一。

近年来，美国相继出台《创新与竞争法案》《2022年美国竞争法案》《晶片与科学法案》，以巩固在晶片领域的领先优势。